La pasta fundente Relife F-20 es un fundente de soldadura de alto rendimiento diseñado para reparaciones de PCB, BGA y SMD de teléfonos móviles. Cuenta con una fórmula sin plomo y sin limpieza que garantiza una excelente humectabilidad, un mínimo de humo y una alta resistencia al aislamiento, lo que la hace ideal para aplicaciones profesionales de reparación de móviles.

Especificaciones Pasta fundente Relife F 20

• Composición: Fundente a base de colofonia hidrogenada.
• Tipo: Flujo de soldadura sin limpieza y sin plomo.
• Packaging: 10cc syringe with ergonomic push-type design
• Viscosidad: óptima para una aplicación precisa en reelaboración de BGA y SMD.
• Emisión de humo: Bajo nivel de humo durante la soldadura, lo que garantiza un espacio de trabajo limpio.
• Olor: Olor mínimo, no irritante, para mayor comodidad del usuario.
• Almacenamiento: Temperatura de almacenamiento recomendada entre 5 °C y 30 °C.
• Aplicaciones: Adecuado para reballing de BGA, estañado de componentes y soldadura general de PCB.