La pasta fundente The Relife RL-421S-OR es un fundente de soldadura alta viscosidad y sin plomo diseñado para teléfonos móviles PCB y BGA rework aplicaciones. Este flujo presenta alta actividad, fácil estañado y sin soldadura virtual, lo que garantiza procesos de soldadura fiables y eficientes.

Especificaciones Relife RL 421s o pasta fundente

• Composición: Polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resinoso.
• Tipo: Pasta fundente para soldadura sin limpieza y sin plomo
• Viscosidad: Alta viscosidad para una aplicación precisa en BGA y SMD reelaboración
• Resistencia de aislamiento: Alta resistencia de aislamiento adecuada para reparaciones de PCB y CPU de teléfonos móviles.
• Residuos: Residuos mínimos tras la soldadura, lo que reduce la necesidad de limpieza adicional.
• Envase: jeringa de 10 cc con diseño ergonómico de tipo pulsador.
• Aplicaciones: Ideal para reballing de BGA, estañado de componentes y soldadura general de PCB.