Relife RL 421s o pasta fundente
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La pasta fundente The Relife RL-421S-OR es un fundente de soldadura alta viscosidad y sin plomo diseñado para teléfonos móviles PCB y BGA rework aplicaciones. Este flujo presenta alta actividad, fácil estañado y sin soldadura virtual, lo que garantiza procesos de soldadura fiables y eficientes.
Especificaciones Relife RL 421s o pasta fundente
- Composición: Polvo aleado de alta calidad y fundente pastoso resinoso.
- Tipo: Pasta fundente para soldadura sin limpieza y sin plomo
- Viscosidad: Alta viscosidad para una aplicación precisa en BGA y SMD reelaboración
- Resistencia de aislamiento: Alta resistencia de aislamiento adecuada para reparaciones de PCB y CPU de teléfonos móviles.
- Residuos: Residuos mínimos tras la soldadura, lo que reduce la necesidad de limpieza adicional.
- Envase: jeringa de 10 cc con diseño ergonómico de tipo pulsador.
- Aplicaciones: Ideal para reballing de BGA, estañado de componentes y soldadura general de PCB.
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