La pasta fundente Relife RL 559 IM es un fundente de soldadura de alta actividad desarrollado para la reparación precisa de placas de circuito impreso (PCB), BGA y SMD de teléfonos móviles, lo que garantiza conexiones limpias y un flujo de soldadura superior.
Especificaciones Relife RL 559 pasta para fundición
- Alta actividad para una excelente adhesión de la soldadura.
- Fórmula sin limpieza y con bajo residuo.
- No corrosivo y no conductor.
- Estable bajo altas temperaturas
- Ideal para el reballing de BGA y la microsoldadura.
- Compatible con soldadura con plomo y sin plomo.
- Garantiza un estañado rápido y unas uniones limpias y fiables.
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