A pasta fundente Relife F-20 é um fundente de soldagem de alto desempenho projetado para reparos em placas de circuito impresso (PCB), BGA e SMD de telemóveis. Possui uma fórmula sem chumbo e sem limpeza que garante excelente molhabilidade, fumo mínimo e alta resistência de isolamento, tornando-a ideal para aplicações profissionais de reparo de telemóveis.

Especificações Pasta fundente Relife F 20

• Composição: Fluxo à base de resina hidrogenada
• Tipo: Fluxo de soldagem sem limpeza e sem chumbo
• Packaging: 10cc syringe with ergonomic push-type design
• Viscosidade: Ideal para aplicação precisa em retrabalho de BGA e SMD
• Emissão de fumo: Baixa emissão de fumo durante a soldagem, garantindo um espaço de trabalho limpo
• Odor: Odor mínimo e não irritante para o conforto do utilizador
• Armazenamento: Temperatura de armazenamento recomendada entre 5 °C e 30 °C
• Aplicações: Adequado para BGA reballing, componente estanhagem, e solda geral de PCB