BETA Electronic Co LTD

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Pasta de fluxo Relife F 20

Expanda seu negócio de reparos com fornecimento direto da fábrica

Ajudamos oficinas e distribuidores a crescer com produtos de alta qualidade, fornecimento estável e os preços de atacado mais competitivos.

SKU: BETA-47262
Fornecedor Atacadista para Oficinas de Reparo Profissional e Distribuidores
Preço Direto de Fábrica
100% Testado Antes do Envio
Desconto por Volume para Atacadistas
Envio Mundial
Suporte Profissional Pós‑Venda
MOQ: 10 Unidades | Pedido Rápido (2–7 Dias)

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Por que os compradores de atacado nos escolhem

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Mais de 15 anos de experiência

Especializada em peças para celulares desde 2009.

Mais de 50 países

Produtos exportados para todo o mundo.

Controle de Qualidade Rigoroso

100% testado antes do envio.

Envio Rápido

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Suporte Profissional

Resposta rápida em até 24 horas.

A pasta fundente Relife F-20 é um fundente de soldagem de alto desempenho projetado para reparos em placas de circuito impresso (PCB), BGA e SMD de telemóveis. Possui uma fórmula sem chumbo e sem limpeza que garante excelente molhabilidade, fumo mínimo e alta resistência de isolamento, tornando-a ideal para aplicações profissionais de reparo de telemóveis.

Especificações Pasta fundente Relife F 20

  • Composição: Fluxo à base de resina hidrogenada
  • Tipo: Fluxo de soldagem sem limpeza e sem chumbo
  • Packaging: 10cc syringe with ergonomic push-type design
  • Viscosidade: Ideal para aplicação precisa em retrabalho de BGA e SMD
  • Emissão de fumo: Baixa emissão de fumo durante a soldagem, garantindo um espaço de trabalho limpo
  • Odor: Odor mínimo e não irritante para o conforto do utilizador
  • Armazenamento: Temperatura de armazenamento recomendada entre 5 °C e 30 °C
  • Aplicações: Adequado para BGA reballing, componente estanhagem, e solda geral de PCB

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