El Baku BK -223 soldadura es una pasta fundente de calidad profesional desarrollada para móvil teléfono placa base reparación, BGA reballing y trabajos de precisión SMD . Su alta viscosidad y su composición sin limpieza garantizan uniones fiables y a23> mínimos requisitos de limpieza.

Especificaciones del fundente para soldadura Baku BK 223

Este fundente presenta una formulación de alta viscosidad que permite una aplicación controlada en entornos de reelaboración, especialmente adecuado para paquetes BGA, CGA y CSP. Su fuerte actividad garantiza una eliminación eficaz del óxido y una mejor humectación de la soldadura, lo que lo hace adecuado para reparaciones a nivel de chip y trabajos en placas base de dispositivos móviles.

It is a no-clean type paste so residues are minimal and non-corrosive, reducing the need for post-solder cleaning. The composition includes synthetic resin, organic acids, corrosion inhibitors and solvents designed for mobile-repair uses. Packaging is available in syringe format (10 cc) making it convenient for technician usage.