La Relife RL-426 Flux Paste es una pasta fundente de primera calidad para soldadura diseñada para placas base de teléfonos móviles , reparación de SMT/BGA y otras tareas de precisión en electrónica. Su fórmula limpia y eficaz es compatible con flujos de trabajo profesionales. eficaz fórmula admite flujos de trabajo profesionales y aplicaciones de circuitos de alta densidad.

Especificaciones del fundente para pasta de soldadura Relife RL 426

• Adecuado para sensores, cables, componentes SMT, estañado de chips BGA, teléfonos móviles y ordenadores.
• Pasta fundente de alta pureza y respetuosa con el medio ambiente (sin plomo ni halógenos) que mejora la fluidez de la soldadura y la humectación.
• Elimina eficazmente la película de óxido de las superficies de soldadura para facilitar la a6> la soldadura más fácil y para evitar la oxidación.
• Deja un residuo mínimo, no es conductor después de la soldadura y genera menos humo, lo que permite un entorno de reparación más limpio.
• Formación de uniones soldadas resistentes: garantiza «soldaduras firmes y resistentes» para tareas de reparación móviles exigentes.