BETA Electronic Co LTD

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Fluxo de solda Baku BK 223

Expanda seu negócio de reparos com fornecimento direto da fábrica

Ajudamos oficinas e distribuidores a crescer com produtos de alta qualidade, fornecimento estável e os preços de atacado mais competitivos.

SKU: BETA-46251
Fornecedor Atacadista para Oficinas de Reparo Profissional e Distribuidores
Preço Direto de Fábrica
100% Testado Antes do Envio
Desconto por Volume para Atacadistas
Envio Mundial
Suporte Profissional Pós‑Venda
MOQ: 10 Unidades | Pedido Rápido (2–7 Dias)

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Este produto está disponível para pedidos no atacado. O preço é fornecido sob consulta com base na quantidade e destino.

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  • Descontos por volume disponíveis para grandes quantidades
  • Resposta rápida — respondemos dentro do horário comercial
  • Combine diferentes modelos e produtos em um pedido

POLÍTICA DE PEDIDO DE AMOSTRA

O valor mínimo do pedido de amostra é $300 USD. Você pode combinar diferentes modelos e produtos (Samsung, iPhone e outros itens do nosso site) em um único pedido.

  • Modelos mistos permitidos
  • Perfeito para testar a qualidade antes do pedido em massa
  • Melhor opção para novos clientes atacadistas

Por que os compradores de atacado nos escolhem

Fábrica Direta

Preços de atacado da China

Mais de 15 anos de experiência

Especializada em peças para celulares desde 2009.

Mais de 50 países

Produtos exportados para todo o mundo.

Controle de Qualidade Rigoroso

100% testado antes do envio.

Envio Rápido

Entrega estável com envio internacional.

Suporte Profissional

Resposta rápida em até 24 horas.

O fluxo de solda Baku BK-223 é uma pasta de fluxo de nível profissional desenvolvida para reparos em placas-mãe de celulares, reballing de BGA e trabalhos SMD de precisão. Sua alta viscosidade e composição sem limpeza garantem juntas confiáveis e requisitos mínimos de limpeza.

Especificações Fluxo de solda Baku BK 223

Este fluxo apresenta uma formulação de alta viscosidade que permite uma aplicação controlada em ambientes de retrabalho, particularmente adequado para pacotes BGA, CGA e CSP. A forte atividade garante uma remoção eficaz do óxido e uma melhor lubrificação da solda, tornando-o adequado para reparos ao nível do chip e trabalhos em placas-mãe de dispositivos móveis.

It is a no-clean type paste so residues are minimal and non-corrosive, reducing the need for post-solder cleaning. The composition includes synthetic resin, organic acids, corrosion inhibitors and solvents designed for mobile-repair uses. Packaging is available in syringe format (10 cc) making it convenient for technician usage.

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