El fundente para soldadura Sunshine SSRMA-228 CPU es un fundente de alto rendimiento diseñado para la reparación profesional de BGA y CPU. Su fórmula de alta viscosidad y sin corrosión garantiza uniones de soldadura resistentes y limpias en placas de circuito impreso y componentes móviles.

Especificaciones Sunshine ssrma 228 CPU soldadura fundente

• Composición: Resina importada a base de colofonia con aditivos de alta calidad.
• Tipo: Pasta fundente para soldadura sin halógenos y no conductora.
• Viscosidad: Pasta de alta viscosidad para una aplicación controlada .
• Residuos: Residuos mínimos, dejando un acabado limpio.
• Olor: Fórmula de bajo olor para un entorno de trabajo cómodo.
• Aplicaciones: Ideal para BGA, reparación de CPU y reparación profesional de dispositivos móviles.