O fluxo de solda Sunshine SSRMA-228 CPU é um fluxo de alto desempenho projetado para reparos profissionais de BGA e CPU. Sua fórmula de alta viscosidade e sem corrosão garante juntas de solda fortes e limpas em placas de circuito impresso móveis e componentes.

Especificações Fluxo de solda para CPU Sunshine ssrma 228

• Composição: Resina importada à base de colofónia com aditivos de alta qualidade
• Tipo: Pasta de fluxo de solda sem halogênio e não condutora
• Viscosidade: Pasta de alta viscosidade para aplicação controlada
• Resíduos: Resíduos mínimos, deixando um acabamento limpo
• Odor: Fórmula com baixo odor para um ambiente de trabalho confortável
• Aplicações: Ideal para BGA, retrabalho de CPU e reparos profissionais de dispositivos móveis