La pasta fundente Relife RL 223 OR es un fundente para soldadura de calidad profesional diseñado para la reparación precisa de placas base de teléfonos móviles, reballing de BGA y reelaboración de SMD, que ofrece un rendimiento limpio y estable bajo calor.
Especificaciones Relife RL 223 o pasta fundente
- Fórmula de alta actividad para una fuerte adhesión de la soldadura.
- Elimina la oxidación y mejora la humectación de la soldadura.
- Fórmula sin limpieza, con bajo residuo y no corrosiva.
- Garantiza una conductividad eléctrica fiable.
- Excelente estabilidad térmica durante calentamientos prolongados.
- Ideal para aplicaciones de soldadura BGA, SMD y microsoldadura.
- Compatible con soldadura con plomo y sin plomo.
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