A pasta fundente Relife RL 223 OR é um fluxo de solda de nível profissional projetado para reparos precisos em placas-mãe de celulares, reballing de BGA e retrabalho de SMD, oferecendo desempenho limpo e estável sob calor.
Especificações Relife RL 223 ou pasta de fluxo
- Fórmula de alta atividade para forte adesão da solda
- Remove a oxidação e melhora a umectação da solda
- No-clean, low-residue, non-corrosive formula
- Garante uma condutividade elétrica confiável
- Excelente estabilidade térmica durante aquecimento prolongado
- Ideal para aplicações BGA, SMD e micro-soldagem
- Compatível com solda com chumbo e sem chumbo
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