La pasta fundente Relife RL-428-OR es un fundente de soldadura de alto rendimiento diseñado para aplicaciones profesionales de reparación de placas base de teléfonos móviles y BGA. Cuenta con una fórmula sin halógenos y de alta viscosidad que garantiza una fuerte adhesión y un mínimo de residuos, lo que proporciona uniones de soldadura fiables y limpias.

Especificaciones Relife RL 428 o pasta fundente

• Composición: Colofonia importada de Japón para garantizar su pureza y consistencia.
• Tipo: Pasta fundente para soldadura sin halógenos y sin limpieza.
• Viscosity: High viscosity for precise application in BGA and SMD rework.
• Resistencia de aislamiento: Alta resistencia de aislamiento adecuada para reparaciones de placas base y CPU móviles.
• Residuos: Residuos mínimos tras la soldadura, lo que reduce la necesidad de limpieza adicional.
• Envase: envase de 100 g para uso profesional.
• Aplicaciones: Ideal para soldadura de PCB, reballing de BGA y reparaciones generales de dispositivos móviles.