El patrón de alta precisión Relife RL044 HU3BGA está diseñado para el reballing de CPUs de la serie HI de Huawei (por ejemplo, HI6260, HI3680). Su perfil de medio grabado de acero inoxidable de 0,12mm garantiza una deposición precisa de la soldadura con seguridad para los componentes.
Adaptada a los centros de servicio profesionales y mayoristas, la BGA Relife RL 044 HU3 mejora la eficacia de las reparaciones gracias a un control térmico optimizado y una colocación uniforme de las bolas.
Especificaciones – Relife RL 044 HU3 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Número demodelo | RL044 HU3BGA |
| Material & Grosor | 0,12 mm acero inoxidable cortado a láser para mayor durabilidad y precisión |
| Etching Design | Half‑etch process allows component relief, preventing heat damage |
| Cooling Features | Patented micro‑cooling holes for fast heat dissipation |
| Precisión de los orificios | Los orificios redondos/cuadrados ultraprecisos de calidad CNC garantizan un flujo y liberación uniformes de la pasta de soldadura. |
| CPUs compatibles | Series HI6260 B/A, HI3670 B/A, HI3680 B/A de Huawei |
| Embalaje | El embalaje en doble blíster evita la deformación durante el envío |
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