La plantilla de precisión Relife RL 044 M3 BGA ofrece una precisión de reballing BGA fiable y una seguridad térmica mejorada para componentes de placas base móviles. Ideal para centros de servicio profesionales y mayoristas de piezas…
Diseñada para reparaciones móviles de gran volumen, la plantilla Relife RL 044 M3 BGA mejora la productividad con un diseño y un rendimiento superiores.
Especificaciones – Relife RL 044 M3 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Espesor de la plantilla | Acero inoxidable de 0,12 mm para una colocación precisa de la pasta de soldadura. |
| Etching Technique | Half‑etch process allowing component relief to prevent burns |
| Diseño derefrigeración | Orificios de micro-refrigeraciónpatentados para una rápida disipación del calor durante el reflujo |
| Precisiónde los orificios | Los orificios redondos/cuadradoscortados con láser garantizan una deposición uniforme de la pasta de soldadura |
| Embalaje | Doble blíster, protección rígida de la tarjeta para evitar deformaciones |
| Peso | ~10-25 g según la configuración del modelo ( variante M3 de gama media) |
| Dispositivos compatibles | Mobile CPU/BGA IC rework: iPhone 7-iPhone 16 series, Spreadtrum/MTK/Qualcomm chipsets |
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