Relife RL 044 HU3 BGA
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O estêncil de alta precisão Relife RL044 HU3BGA foi projetado para reballing de CPUs da série HI da Huawei (por exemplo, HI6260, HI3680). Seu perfil de meia-concha de aço inoxidável de 0,12 mm garante a deposição precisa de solda com segurança do componente.
Feito sob medida para centros de serviços profissionais e atacadistas, o Relife RL 044 HU3 BGA aumenta a eficiência do reparo por meio do controle térmico otimizado e da colocação consistente das esferas.
Especificações – Relife RL 044 HU3 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Númerodo modelo | RL044 HU3BGA |
| Material & Espessura | 0,12 mm de aço inoxidável cortado a laser para maior durabilidade e precisão |
| Projetode gravação | O processo demeia gravação permite o alívio do componente, evitando danos causados pelo calor |
| Recursosde resfriamento | Orifícios de micro-resfriamentopatenteados para rápida dissipação de calor |
| Precisão do furo | Aberturas redondas/quadradas de grau CNC ultraprecisas garantem o fluxo e a liberação uniforme da pasta de solda |
| CPUscompatíveis | HuaweiHI6260 B/A, HI3670 B/A, HI3680 B/A series |
| Embalagem | A embalagem de cartão com blister duplo evita a deformação durante o transporte |
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