Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA
SOLICITAR COTIZACIÓN DE PRECIO MAYORISTA
Este producto está disponible para pedidos mayoristas. El precio se proporciona bajo consulta según la cantidad y el destino.
- Pedido mínimo: 10 unidades
- Descuentos por volumen disponibles para grandes cantidades
- Respuesta rápida — respondemos dentro del horario comercial
- Combine diferentes modelos y productos en un pedido
POLÍTICA DE PEDIDO DE MUESTRA
El valor mínimo del pedido de muestra es $300 USD. Puede combinar diferentes modelos y productos (Samsung, iPhone y otros artículos de nuestro sitio) en un solo pedido.
- Modelos mixtos permitidos
- Perfecto para probar la calidad antes del pedido mayorista
- La mejor opción para nuevos clientes mayoristas
Por Qué los Compradores Mayoristas Nos Eligen
Directo de Fábrica
Precios Mayoristas de China
Más de 15 Años de Experiencia
Especializados en repuestos para teléfonos móviles desde 2009.
Más de 50 Países
Productos exportados a todo el mundo.
Control de Calidad Estricto
100% probado antes del envío.
Envío Rápido
Entrega estable con envío global.
Soporte Profesional
Respuesta rápida en 24 horas.
La plantilla Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA está diseñada para reparaciones móviles profesionales, ofreciendo una alineación ultrafina de 0,12 mm grabada con láser para un reballing preciso del chip A9 en placas iPhone 6S/6SP.
Especificaciones – Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA stencil |
| Compatibilidad | Diseñado específicamente para los chips A9 BGA de los iPhone 6S y 6SP. |
| Material | Acero inoxidableimportado de alta calidad |
| Espesor | 0,12mm plantilla grabada por láser para una deposición óptima de la soldadura |
| Proceso de grabado | Diseño de medio grabado que evita daños por calor en los componentes |
| Características térmicas | Orificios de refrigeración patentados para una rápida disipación del calor |
| Orificiosdeprecisión | Orificios redondos-cuadrados para un desenmascarado y alineación suaves |
| Embalaje | Doble blíster duradero + protección con estuche de papel duro |
| Application | BGA reballing of A9 chips during motherboard-level repairs |
Enviamos a Todo el Mundo
¿Listo para hacer crecer tu negocio mayorista?
¡Contáctenos ahora y obtenga el mejor precio mayorista para su pedido al por mayor hoy!
Empaque seguro y resistente
Para todos los pedidos al por mayor
Antes del envío
T/T, PayPal, Western Union
Valoraciones
No hay valoraciones aún.