La plantilla Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA está diseñada para reparaciones móviles profesionales, ofreciendo una alineación ultrafina de 0,12 mm grabada con láser para un reballing preciso del chip A9 en placas iPhone 6S/6SP.
Especificaciones – Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA stencil |
| Compatibilidad | Diseñado específicamente para los chips A9 BGA de los iPhone 6S y 6SP. |
| Material | Acero inoxidableimportado de alta calidad |
| Espesor | 0,12mm plantilla grabada por láser para una deposición óptima de la soldadura |
| Proceso de grabado | Diseño de medio grabado que evita daños por calor en los componentes |
| Características térmicas | Orificios de refrigeración patentados para una rápida disipación del calor |
| Orificiosdeprecisión | Orificios redondos-cuadrados para un desenmascarado y alineación suaves |
| Embalaje | Doble blíster duradero + protección con estuche de papel duro |
| Application | BGA reballing of A9 chips during motherboard-level repairs |
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