La plantilla de acero inoxidable Relife RL044 8 8P X A11BGA permite el reballing preciso de CPUs de la serie A11 en plataformas iPhone 8/8P/X . Su diseño de media muesca y los orificios de refrigeración patentados garantizan una deposición rápida y precisa de la pasta de soldadura.
Diseñada para profesionales, la plantilla Relife RL 044 8 8P X A11 BGA admite flujos de trabajo de reparación de gran volumen con un control térmico mejorado y un rendimiento repetible.
Especificaciones – Relife RL 044 8 8P X A11 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Plantilla Modelo | RL044 8 8P X A11 BGA |
| Material y grosor | 0,12mm acero inoxidable de alta calidad (cortado con láser) |
| Técnica degrabado | El procesode medio grabado asegura el ajuste de los componentes y evita que se quemen. |
| Diseño derefrigeración | Orificios de micro-refrigeraciónpatentados para una rápida disipación del calor |
| Precisiónde los orificios | Orificios redondos/cuadradosultraprecisos, cortados por CNC/láser para un desprendimiento limpio de la pasta de soldadura. |
| Embalaje | Doble blíster con tarjeta de cartón duro que evita la deformación durante el transporte |
| Dispositivos compatibles | iPhone 8, 8 Plus, X con Apple A11 CPU/ICs reballing |
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