O estêncil Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA foi projetado para reparos móveis profissionais, oferecendo um alinhamento ultrafino de 0,12 mm gravado a laser para uma reballing precisa do chip A9 nas placas do iPhone 6S/6SP.
Especificações – Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 6S 6SP A9 BGA stencil |
| Compatibility | Designed specifically for iPhone 6S & 6SP A9 BGA chips |
| Material | Aço inoxidávelimportado de alta qualidade |
| Thickness | 0.12 mm laser-etched stencil for optimal solder deposition |
| Etching Process | Half-etch design preventing component heat damage |
| Recursostérmicos | Orifícios de resfriamentopatenteados para rápida dissipação de calor |
| Hole Precision | Aberturas quadradas redondas para desmascaramento e alinhamento suaves |
| Embalagem | Blister duplodurável + proteção de estojo de papel rígido |
| Aplicativo | Reballing BGA de chips A9 durante reparos no nível da placa-mãe |
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