Relife RL 044 1 BGA reballing stencil está diseñado para la alineación precisa de chips IC durante el retrabajo BGA. Construido para la durabilidad y la estabilidad térmica, es compatible con los resultados de soldadura consistentes para los técnicos móviles profesionales.
Ideal para centros de servicio y especialistas en reparaciones, la Relife RL 044 1 BGA ofrece un rendimiento fiable para el reballing de circuitos integrados de dispositivos específicos con gran precisión.
Especificaciones – Relife RL 044 1 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Nombre delproducto | Relife RL 044 1 BGA |
| Aplicación | BGAreballing stencil for IC chip alignment |
| Material | Acero inoxidable de alta calidad |
| Compatibilidad | Diseñado para modelos específicos de circuitos integrados móviles |
| Resistencia térmica | Soporta repetidas soldaduras a alta temperatura |
| Nivel de precisión | Cortado a láser para una colocación precisa de la bola |
| Caso práctico | Ideal para reparaciones y retoques móviles profesionales |
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