O estêncil de reballing BGARelife RL 044 1 foi projetado para o alinhamento preciso do chip IC durante o retrabalho BGA. Construído para durabilidade e estabilidade térmica, ele oferece resultados de solda consistentes para técnicos profissionais móveis.
Ideal para centros de serviços e especialistas em reparos, o Relife RL 044 1 BGA oferece um desempenho confiável para reballing de ICs de dispositivos específicos com alta precisão.
Especificações – Relife RL 044 1 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Nome do produto | Relife RL 044 1 BGA |
| Aplicativo | Estêncil de reballing BGApara alinhamento de chips IC |
| Material | Aço inoxidável de alta qualidade |
| Compatibilidade | Projetado para modelos específicos de CIs móveis |
| Resistênciatérmica | Suporta soldas repetidas em alta temperatura |
| Nível de precisão | Cortado a laser para colocação precisa da bola |
| Caso de uso | Ideal para reparos e retrabalhos profissionais móveis |
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