A pasta de fluxo Relife RL 559 IM é um fluxo de soldagem de alta atividade desenvolvido para reparos precisos em placas de circuito impresso (PCB), BGA e SMD de telefones celulares, garantindo conexões limpas e fluxo de solda superior.
Especificações Relife RL 559 pasta de fluxo
- Alta atividade para excelente aderência da solda
- Fórmula sem limpeza e com baixo resíduo
- Não corrosivo e não condutor
- Estável sob altas temperaturas
- Ideal para reballing BGA e microsoldagem
- Compatível com solda com chumbo e sem chumbo
- Garante uma estanhagem rápida e juntas limpas e confiáveis
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