El Baku BA 100 g de soldadura alambre está diseñado para reparaciones móviles profesionales y montaje electrónico así como proporcionando fiable soldadura rendimiento con excelente humectación y limpio uniones.

Especificaciones del alambre de soldadura Baku BA 100 g

• Bobina de 100 g con diámetros comunes (por ejemplo, 0,4 mm) para la reparación de componentes electrónicos finos y placas móviles.
• Aleación sin plomo (Sn97 % / Ag 0,3 % / Cu 0,7 %) con un punto de fusión de ~217-225 °C, que ofrece soldadura a baja temperatura y alta estabilidad térmica.
• Alta humectabilidad, residuos mínimos y flujo de soldadura constante en condiciones de reelaboración.
• Núcleo de fundente sin limpieza (2 % de fundente) para uniones limpias sin pasos de limpieza adicionales.
• Adecuado para placas de circuito impreso de teléfonos móviles, cables de componentes y reparaciones electrónicas delicadas.