O Baku BA 100g Soldagem Fio é projetado para profissionais de reparo móvel e montagem eletrônica, proporcionando confiável solda desempenho com excelente umidade e limpas juntas.

Especificações Fio de solda Baku BA 100g

• Bobina de 100 g com diâmetros comuns (por exemplo, 0,4 mm) para reparação de componentes eletrônicos finos e placas móveis
• Liga sem chumbo (Sn97% / Ag 0,3% / Cu 0,7%) com ponto de fusão ~217–225 °C, oferecendo soldagem a baixa temperatura e alta estabilidade térmica
• High wettability, minimal residue, and steady solder flow under rework conditions
• Núcleo de fluxo sem limpeza (2% de fluxo) para juntas limpas sem etapas de limpeza adicionais
• Adequado para PCB de telefones celulares, componentes condutores, e reparos delicados eletrônicos .