O estêncil de precisão Relife RL 044 M3 BGA oferece precisão confiável de reballing BGA e maior segurança térmica para componentes de placas-mãe móveis. Ideal para centros de serviços profissionais e atacadistas de peças.
Projetado para reparos móveis de alto volume, o estêncil Relife RL 044 M3 BGA aumenta a produtividade com design e desempenho superiores.
Especificações – Relife RL 044 M3 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Espessura do estêncil | Aço inoxidável de 0,12 mm para colocação precisa da pasta de solda |
| Técnica degravação | Processo demeia gravação que permite o alívio do componente para evitar queimaduras |
| Projeto de resfriamento | Orifícios de micro-resfriamento patenteados para rápida dissipação de calor durante o refluxo |
| Precisão do furo | As aberturas redondas/quadradas cortadas a laser garantem a deposição consistente de pasta de solda |
| Embalagem | . Duplo blister, proteção de cartão rígido para evitar deformação |
| Peso | ~10-25 g, dependendo da configuração do modelo (variante M3 de médio porte) |
| Dispositivoscompatíveis | Retrabalho de CPU móvel/BGA IC: série iPhone 7-iPhone 16, chipsets Spreadtrum/MTK/Qualcomm |
Nenhum dado estruturado (schema) encontrado.
Avaliações
Não há avaliações ainda.