Relife RL 044 HW8 BGA
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Estêncil BGA Relife RL 044 HW8 – projetado para reballing de CPU Kirin980/Hi3680 na série Huawei Mate/Honor. Reparo eficiente de BGA para centros de serviço.
Especificaciones – Relife RL 044 HW8 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 HW8 BGA |
| Material y grosor | Acero inoxidable de alta calidad, 0,12 mm de grosor con proceso de medio grabado |
| CPU de destino | Serie HiSilicon Kirin980 / Hi3680 |
| Modelos compatibles Huawei | Mate20/20X/20Pro/20RS/MateX, Honor V20/Magic2 |
| Diseño de orificios | Orificios redondos y cuadrados ultraprecisos para una colocación exacta de la bola de soldadura |
| Proceso de grabado | Medio grabado para permitir el ajuste de los componentes y proteger las piezas adyacentes. |
| Orificios de refrigeración | Diseño patentado de los orificios de refrigeración para una rápida disipación del calor |
| Embalaje | Blíster sellado en cartón duro para evitar deformaciones |
| Caso de uso | Ideal para el reballing BGA de CPU móviles, chips de GPU y reparaciones de chipsets en dispositivos Huawei/Honor. |
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