O estêncil Relife RL 044 HW8 BGA é uma ferramenta de precisão de 0,12 mm em aço semi-destacado, otimizada para reballing de BGA de CPU Kirin980/Hi3680. Essencial para fluxos de trabalho profissionais de reparos móveis.
Especificações – Relife RL 044 HW8 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 HW8 BGA |
| Material & Espessura | Aço inoxidável de alta qualidade, espessura de 0,12 mm com processo half-etch |
| CPUs de destino | Série HiSilicon Kirin980 / Hi3680 |
| Modelos compatíveis | Huawei Mate20/20X/20Pro/20RS/MateX, Honor V20/Magic2 |
| Hole Design | Aberturas redondas e quadradas ultraprecisas para colocação precisa da esfera de solda |
| Processo de gravação | Meia gravação para permitir o ajuste do componente e proteger as peças adjacentes |
| Orifícios de resfriamento | Design patenteado de orifício de resfriamento para rápida dissipação de calor |
| Embalagem | Blister selado em papelão rígido para evitar deformações |
| Caso de uso | Ideal para reballing BGA de CPUs móveis, chips de GPU e reparos de chipset em dispositivos Huawei/Honor |
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