La plantilla RelifeRL044 HW2BGA es una herramienta de precisión de acero de 0,12mm diseñada para el reballing eficiente de BGA en CPUs y chipsets móviles. Ideal para profesionales de la reparación.
Especificaciones – Relife RL 044 HW2 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 HW2 BGA |
| Espesor | Acero inoxidable de alta precisión de 0,12 mm |
| Compatibilidad de chips | Admite una amplia gama de CPU móviles/envases BGA (serie HW2) |
| Diseño de orificios | Orificios redondos y cuadrados ultraprecisos para una colocación óptima de la bola de soldadura |
| Proceso degrabado | Tecnología Half-etch para proteger los componentes y facilitar la retirada del esténcil |
| Refrigeración | Orificios de refrigeraciónintegrados para una rápida disipación y control de la temperatura |
| Embalaje | Blíster en sobre de cartón duro para evitar deformaciones |
| Casos de uso | Ideal para reballing de BGA, reparación de GPU/CPU y aplicaciones de máscara de soldadura de precisión |
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