O estêncilBGARL044 HW2 da Relifeé uma ferramenta de aço de 0,12 mm projetada com precisão para a reballing eficiente de BGA em CPUs e chipsets móveis. Ideal para profissionais de reparo.
Especificações – Relife RL 044 HW2 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Modelo | Relife RL 044 HW2 BGA |
| Espessura | 0,12 mm de aço inoxidável de alta precisão |
| Compatibilidade de chip | Suporta uma ampla variedade de CPUs móveis/embalagens BGA (série HW2) |
| Hole Design | Aberturas redondas e quadradas ultraprecisas para colocação ideal da esfera de solda |
| Processode gravação | Tecnologia de meia gravação para proteção de componentes e fácil remoção do estêncil |
| Resfriamento | Orifícios de resfriamento integrados para rápida dissipação e controle de temperatura |
| Embalagem | Blister selado em envelope de papelão duro para evitar deformação |
| Casos de uso | Ideal para reballing de BGA, reparo de GPU/CPU e aplicações de máscara de solda de precisão |
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