BETA Electronic Co LTD

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Relife RL 044 HW2 BGA

Expanda seu negócio de reparos com fornecimento direto da fábrica

Ajudamos oficinas e distribuidores a crescer com produtos de alta qualidade, fornecimento estável e os preços de atacado mais competitivos.

SKU: BETA-48354
Fornecedor Atacadista para Oficinas de Reparo Profissional e Distribuidores
Preço Direto de Fábrica
100% Testado Antes do Envio
Desconto por Volume para Atacadistas
Envio Mundial
Suporte Profissional Pós‑Venda
MOQ: 10 Unidades | Pedido Rápido (2–7 Dias)

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Especializada em peças para celulares desde 2009.

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Controle de Qualidade Rigoroso

100% testado antes do envio.

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Suporte Profissional

Resposta rápida em até 24 horas.

O estêncilBGARL044 HW2 da Relifeé uma ferramenta de aço de 0,12 mm projetada com precisão para a reballing eficiente de BGA em CPUs e chipsets móveis. Ideal para profissionais de reparo.

Especificações – Relife RL 044 HW2 BGA

Recurso Descrição
Modelo Relife RL 044 HW2 BGA
Espessura 0,12 mm de aço inoxidável de alta precisão
Compatibilidade de chip Suporta uma ampla variedade de CPUs móveis/embalagens BGA (série HW2)
Hole Design Aberturas redondas e quadradas ultraprecisas para colocação ideal da esfera de solda
Processode gravação Tecnologia de meia gravação para proteção de componentes e fácil remoção do estêncil
Resfriamento Orifícios de resfriamento integrados para rápida dissipação e controle de temperatura
Embalagem Blister selado em envelope de papelão duro para evitar deformação
Casos de uso Ideal para reballing de BGA, reparo de GPU/CPU e aplicações de máscara de solda de precisão

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