La Relife RL 044 HI1 BGA es una plantilla de acero de 0,12mm de calidad profesional diseñada específicamente para el reballing BGA preciso de chips de CPU de potencia HI de Huawei.
Diseñada para centros de reparación móviles, especialistas en BGA y mayoristas de piezas, la BGA Relife RL 044 HI1 cuenta con ranuras de medio grabado, una disposición patentada de los orificios de refrigeración y un embalaje robusto para soportar flujos de trabajo de retrabajo de precisión.
Especificaciones – Relife RL 044 HI1 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Material | Acero de alta calidad de 0,12 mm, cortado con láser CNC |
| Chipde destino | Huawei HI Power CPU BGA |
| Proceso de grabado | Diseño de medio grabado para proteger la integridad de la bola de soldadura |
| Orificios de refrigeración | Patrón patentado para una rápida disipación del calor durante el reflujo |
| Geometría del orificio | Redondo preciso & aperturas cuadradas para una colocación suave de la bola de soldadura |
| Durabilidad | Acero resistente a altas temperaturas y antifatiga que resiste la deformación |
| Envase | Doble blíster con soporte rígido para su protección |
| Thickness | 0.12 mm |
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