O Relife RL 044 HI1 BGA é um estêncil de aço de 0,12 mm de qualidade profissional, projetado especificamente para o reballing preciso de BGA de chips de CPU de potência HI da Huawei.
Projetado para centros de reparos móveis, especialistas em BGA e atacadistas de peças, o Relife RL 044 HI1 BGA apresenta ranhuras de meia busca, layout patenteado de orifício de resfriamento e embalagem robusta para suportar fluxos de trabalho de retrabalho de precisão.
Especificações – Relife RL 044 HI1 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Material | Aço de alta qualidade de 0,12 mm, cortado a laser por CNC |
| Chip de destino | CPU BGA de alta potência da Huawei |
| Processo de gravação | Projeto de meia gravação para proteger a integridade da esfera de solda |
| Orifíciosde resfriamento | Padrãopatenteado para rápida dissipação de calor durante o refluxo |
| Geometriado furo | Aberturas redondas e quadradas precisas para colocação suave da esfera de solda |
| Durabilidade | O aço resistente a altas temperaturas e antifadiga resiste à deformação |
| Embalagem | Embalagem blisterdupla com suporte rígido para proteção |
| Espessura | 0.12 mm |
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