Relife RL 044 8 8P X A11 BGA
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O estêncil de aço inoxidável Relife RL044 8 8P X A11BGA permite o reballing preciso de CPUs da série A11 em plataformas iPhone 8/8P/X. Seu design de meia-concha e orifícios de resfriamento patenteados garantem a deposição rápida e precisa de pasta de solda.
Projetado para profissionais, o estêncil Relife RL 044 8 8P X A11 BGA suporta fluxos de trabalho de reparo de alto volume com controle térmico aprimorado e desempenho repetível.
Especificações – Relife RL 044 8 8P X A11 BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Modelo de estêncil | RL 044 8 8P X A11 BGA |
| Material e espessura | 0,12 mm de aço inoxidável de alta qualidade (corte a laser) |
| Técnica de gravação | O processo de meia gravação garante o ajuste do componente e evita queimaduras nos componentes da placa |
| Projetode resfriamento | Orifícios de micro-resfriamentopatenteados para rápida dissipação de calor |
| Precisão do furo | Aberturas redondas/quadrangulares ultraprecisas, cortadas por CNC/laser para liberação limpa de pasta de solda |
| Embalagem | O blisterduplo com cartão de papelão rígido evita a deformação durante o transporte |
| Dispositivos compatíveis | iPhone 8, 8 Plus, X com CPU Apple A11/ICs reballing |
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