La pasta fundente Relife RL 422 IM es un fundente de soldadura de alto rendimiento diseñado para aplicaciones precisas, eficientes y estables de reparación y reelaboración de placas de circuito impreso en entornos de servicio móvil.

Especificaciones Relife RL 422 pasta de flujo

La pasta fundente Relife RL 422 IM ofrece una capacidad de humectación superior y una fuerte adhesión, lo que garantiza un flujo de soldadura constante y la integridad de las juntas durante los procesos de reballing, BGA y reparación de SMD. Su fórmula refinada minimiza la oxidación, mejora la estabilidad térmica y permite la soldadura de microcomponentes en condiciones de reparación exigentes. Esto la hace ideal para técnicos que manipulan placas lógicas de teléfonos móviles sensibles y otros ensamblajes de paso fino.

La pasta presenta propiedades de bajo residuo y no corrosivas que simplifican la limpieza posterior a la soldadura y mantienen la fiabilidad de la superficie de la placa de circuito impreso. Su consistencia suave permite una aplicación precisa con mínimas salpicaduras, lo que mejora la eficiencia del flujo de trabajo en los centros de servicio profesionales. Adecuada tanto para tareas de soldadura manuales como automatizadas, la pasta fundente Relife RL 422 IM garantiza resultados óptimos en una amplia gama de operaciones de reparación.