El fundente para soldadura Baku RMA 625 es un fundente de calidad profesional formulado para ofrecer un rendimiento óptimo en la reparación de teléfonos móviles y en operaciones de reelaboración de placas de circuito impreso.

Especificaciones del fundente para soldadura Baku RMA 625

• Elimina la oxidación y mejora la calidad de las juntas soldadas.
• Viscosidad media para una aplicación precisa y controlada.
• Compatible con soldadura con plomo y sin plomo.
• Fórmula no corrosiva, no conductora y sin residuos.
• Excelente estabilidad térmica durante calentamientos prolongados.
• Ideal para reballing de BGA, soldadura de circuitos integrados y microsoldadura.
• Garantiza una unión sólida y conexiones limpias y fiables.