O Baku RMA 625 solda é um fluxo de nível profissional formulado para proporcionar ótimo desempenho de soldagem em telefones celulares reparação e PCB retrabalho operações.

Especificações Fluxo de solda Baku RMA 625

• Remove a oxidação e melhora a qualidade da junta de solda
• Viscosidade média para uma aplicação precisa e controlada
• Compatível com solda com chumbo e sem chumbo
• Non-corrosive, non-conductive, and residue-free formula
• Excelente estabilidade térmica durante aquecimento prolongado
• Ideal para reballing de BGA, soldagem de IC e microsoldagem
• Ensures strong bonding and clean, reliable connections