La Relife RL 044 6S 6SP BGA es una plantilla de acero de 0,12 mm de calidad profesional y ultraprecisa diseñada para el reballing preciso de BGA en CPU e IC de banda base de iPhone 6S y 6SP.
Diseñada para centros de servicio móviles, técnicos y mayoristas de piezas, la BGA Relife RL 044 6S 6SP garantiza un rendimiento resistente al calor, un flujo de soldadura suave y un rápido reballing de componentes.
Especificaciones – Relife RL 044 6S 6SP BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Material | Acero de alta calidad, cortado con láser CNC, 0,12 mm de grosor |
| Target Devices | CPU iPhone 6S / 6SP, banda base, Wi-Fi, NFC BGA pads |
| Diseño de orificios | Orificios redondos y cuadrados ultraprecisos para una alineación uniforme de la bola de soldadura. |
| Proceso de grabado | La técnica de medio grabado incrusta los componentes para evitar daños por calor |
| Gestión del calor | Los orificios de refrigeración patentados aceleran la disipación del calor y reducen las quemaduras |
| Durabilidad | El metal antifatiga y resistente a los arañazos resiste la deformación |
| Embalaje | Sellado en blíster con soporte rígido para proteger la integridad del esténcil |
| Peso | ~10-25 g según la variante |
| Compatibilidad | También admite reballs de CPU/BGA para modelos de iPhone/Móvil más amplios. |
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