El Relife RL 044 6G 6P A8 BGA es una plantilla de acero de 0,12 mm cortada con láser CNC y de calidad profesional, diseñada para un reballing BGA impecable de chips de CPU A8 en placas base de iPhone 6G y 6P.
Designed for mobile repair centers, BGA service specialists, and parts wholesalers, the Relife RL 044 6G 6P A8 BGA features cooling holes, half-etch process, and premium packaging for high-precision, repeatable rework workflows.
Especificaciones – Relife RL 044 6G 6P A8 BGA
| Función | Descripción |
|---|---|
| Material | Acero de alta calidad de 0,12 mm, cortado con láser CNC |
| Compatibilidad | iPhone 6G / 6P A8 CPU BGA pads |
| Proceso de grabado | Diseño de medio grabado para proteger los componentes |
| Orificios de refrigeración | Disposición patentada para una rápida disipación del calor |
| Agujero de precisión | Agujero redondo ultrapreciso; aberturas cuadradas para una extracción suave de la pantalla |
| Durabilidad | Acero resistente a altas temperaturas, antifatiga, resistente a los arañazos |
| Embalaje | Doble blíster con soporte duro para evitar que se doble |
| Thickness | 0.12 mm |
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