O fluxo de solda BA-230 da Baku é um fluxo de nível profissional projetado para reparos de placas-mãe de telefones celulares, retrabalho de SMT/BGA e outras soldas de alta densidade. retrabalho SMT/BGA e outras aplicações de soldagem de alta densidade. Ele combina excelente umedecimento, resíduo mínimo e robusto desempenho de isolamento.

Especificações Fluxo de solda Baku BA 230

Este fluxo é formulado com uma composição química sem halogênio e sem chumbo, que proporciona forte adesão da solda e fluxo eficiente, mesmo em ambientes de PCB móveis de alta densidade. A composição sem limpeza significa que é necessária uma limpeza mínima após a soldagem, ajudando a otimizar os fluxos de trabalho de manutenção e reduzir o tempo de resposta.

With exceptionally high insulation resistance and virtually non-conductive residue, the Baku BA-230 solder flux minimizes risk of electrical faults such as leakage or short circuits. The recommended storage temperature is 5-10 °C and the typical package size is 40 mL.