BETA Electronic Co LTD

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Relife RL 044 7G 7P BGA

Expanda seu negócio de reparos com fornecimento direto da fábrica

Ajudamos oficinas e distribuidores a crescer com produtos de alta qualidade, fornecimento estável e os preços de atacado mais competitivos.

SKU: BETA-48569
Fornecedor Atacadista para Oficinas de Reparo Profissional e Distribuidores
Preço Direto de Fábrica
100% Testado Antes do Envio
Desconto por Volume para Atacadistas
Envio Mundial
Suporte Profissional Pós‑Venda
MOQ: 10 Unidades | Pedido Rápido (2–7 Dias)

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  • Modelos mistos permitidos
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Fábrica Direta

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Especializada em peças para celulares desde 2009.

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Produtos exportados para todo o mundo.

Controle de Qualidade Rigoroso

100% testado antes do envio.

Envio Rápido

Entrega estável com envio internacional.

Suporte Profissional

Resposta rápida em até 24 horas.

O estêncil de reballing Relife RL 044 7G 7P BGA foi projetado especificamente para o reballing preciso de chips IC nas placas lógicas do iPhone 7G e 7P. Ele garante o alinhamento e a estabilidade ideais durante a soldagem, ideal para reparos de precisão.

Com a confiança dos centros de serviços móveis, o estêncil Relife RL 044 7G 7P BGA suporta retrabalho de alta eficiência com uma construção durável em aço inoxidável resistente ao calor.

Especificações – Relife RL 044 7G 7P BGA

Recurso Descrição
Nome do produto Relife RL 044 7G 7P BGA
Aplicativo Estêncil de reballing de chipIC para iPhone 7G / 7P
Material Aço inoxidável de alta qualidade
Compatibilidade de dispositivos ICs da placa lógica do iPhone 7G e 7P da Apple
Precisão Furos cortados a laser para colocação exata da esfera de solda
Resistência térmica Projetado para suportar altas temperaturas de retrabalho
Usuários ideais Técnicos de reparos móveis e centros de serviço

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