Relife RL 044 6G 6P BGA
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O estêncil de precisão Relife RL 044 6G 6P BGA foi projetado para o reballing preciso de CPUs da série A8 do iPhone 6/6P. Sua estrutura de aço inoxidável de 0,12 mm, o processo half-etch e os orifícios de resfriamento patenteados garantem a deposição eficiente de pasta de solda e protegem os componentes próximos.
Criado para centros de serviços profissionais e atacadistas de alta eficiência, o Relife RL 044 6G 6P BGA melhora o desempenho do reparo com precisão consistente e controle térmico.
Especificações – Relife RL 044 6G 6P BGA
| Recurso | Descrição |
|---|---|
| Modelo | RL044 6G 6P BGA |
| Material & Espessura | Aço inoxidável de 0,12 mm, cortado a laser para maior durabilidade e precisão |
| Processode gravação | A técnica demeia gravação permite a folga do componente, reduzindo a exposição ao calor |
| Projetode resfriamento | Os microfurospatenteados permitem a rápida dissipação de calor durante o refluxo |
| Geometria do furo | Aberturas redondas/quadradas de precisão garantem uma liberação uniforme da pasta e uma operação mais limpa |
| Embalagem | Blister duplo com cartão rígido para evitar deformação durante o transporte |
| Compatibilidade | iPhone 6 / 6 Plus (série A8 CPU) |
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