O fio de solda Relife RL 444 foi projetado para reparos móveis profissionais e trabalhos de microeletrônica, oferecendo fluxo de solda consistente e juntas fortes e limpas para circuitos delicados.

Especificações Fio de solda Relife RL 444

• Composição do fio: liga sem chumbo (Sn/Ag/Cu) para reparos seguros e em conformidade com a RoHS
• Núcleo do fluxo: fluxo sem limpeza (aprox. 2%) para reduzir resíduos e evitar etapas extras de limpeza
• Intervalo de fusão: ~217-225 °C para um desempenho confiável sob temperaturas típicas de retrabalho
• Diameter options (e.g. 0.3 mm, 0.4 mm, 0.5 mm) suited for fine-pitch components and mobile PCBs
• Ideal para reparos em placas-mãe de celulares, soldagem de componentes, retrabalho de BGA e eletrônica de precisão.